▲国星光电开发出用于智能车灯的Micro LED光源

从2020年推出第一代Micro LED显示模组，到如今开发出多款搭载Micro LED技术显示产品，国星光电始终在超高清显示领域精耕细作，通过攻克一项项核心技术难关，结出一个个科技创新成果，将广晟控股集团FAITH经营理念带进实验室、引领追光梦，以脚踏实地、攀高奋进之举，再造一个创新制胜、技术自强的“新国星”。

细沙上“起高楼”

技术难关一道一道闯

▲研发人员正在对键合封装后的Micro LED白光模组进行显微测试

众所周知，LED芯片尺寸越小，封装难度就越大。更别说将数以百万计的微米级Micro LED芯片精准地转移至目标基板上进行焊接，难度如同“在细沙上建高楼”。

因此，巨量键合成为Micro LED技术大规模应用难以跨越的“鸿沟”之一。

那么，作为LED封装技术创新者，国星光电如何破局？

破旧立新——面对传统倒装芯片采用单颗固晶回流的键合方式，无法满足Micro LED芯片（小于100微米）巨量键合要求这一难题，国星光电行胜于言，通过自主搭建 Micro LED技术平台，开展平面热压巨量键合工艺验证，攻克难关。

这项新工艺，是先把Micro LED芯片阵列和目标基板贴合，再加热加压进行共晶键合。为了达到精准效果，国星光电还采用高精度对位系统与恒温加热系统，对温度和时间进行精准控制，以此实现Micro LED芯片与目标基板高精度、高密度、高效率的电气互联。

▲Micro LED平面热压巨量键合工艺验证原理

收获成效——经过反复打磨和验证，国星光电基于自主研发的平面热压巨量键合工艺，收获了亮眼成果：

▍高密度键合：单次可实现上万颗芯片键合，大幅提高了键合数量和效率，一次键合良率＞99.99%。

▍高精度键合：键合精度达到 ±2微米，远高于传统的 ±20微米。

▍高均匀性键合：温度受热均匀，平面温差＜5℃，保证了键合质量的稳定性。

在研发过程中，国星光电历经了上千次实验，反复优化材料及工艺参数，最终成功打破传统封装工艺的束缚，攻克Micro LED封装巨量键合技术的关键难题，为产业创新提供了高良率、高精度、高效率的技术方案。

追光中“燃星火”

科技创新一步一步走

▲广东省半导体微显示重点实验室

创新驱动下，国星光电在Micro LED领域实现了多项关键技术突破，累计申请Mini/Micro LED专利超250项，其中更凭借“全彩化发光器件及显示模组”专利斩获中国专利金奖。通过高价值专利布局，国星光电已在芯片封装、巨量转移等核心环节实现技术自主可控，并建立了相对完整的超高清显示封装技术体系。

面对已取得的成果，国星光电并未停下脚步。

“下一步，我们将继续挖掘Micro LED在户内大屏显示、智能化车灯等新兴领域的应用潜力，加快该领域的关键核心技术攻关，为推动Micro LED技术产业化应用贡献更大力量！”国星光电Micro LED项目组研发人员目光灼热，坚定说道。

2025年，聚焦价值创造，国星光电已开启了新一轮攀高行动，在集团FAITH经营理念指引下，创新成果将不断涌现，发展速度将继续加快，现代化产业图景将日益明晰，“再造一个新国星”也将落地见效。