MIP技术，全称为Micro/Mini LED in Package，是一种结合了Mini LED较为成熟的工艺、Micro LED更高的生产效率和更先进技术的封装方案。这种技术被认为是推进LED显示间距微缩化的有效路径之一。这一点上行业已经形成空前的共识。特别是MIP技术带来的“Micro LED”可能性，正在增加行业这方面的信心和产能准备力度。

然而，随着终端需求的提高，在实际应用中，微间距显示屏仍面临抗环境光干扰、大角度色偏、均匀性等问题挑战，对LED灯珠的贴片精度、拼接的平整度、拼缝及显示对比度和一致性提出更高的要求，这些都需要通过技术深度创新来解决。

如果说MIP技术是为P1.2以下超小间距而生，那么MIP+GOB则代表了另一个层次的创新方向，这种创新思路带来的优势明显，可以对MIP面板的显示效果、良率及成本进行优化，实现1+1＞2的效应最大化，为P1.2以下点间距的显示应用增值，更快地推动微间距产品的普及及应用。

比走前列更重要的是长期走前列。国星光电在MIP产品布局方面取得阶段性成果之际，持续积极延伸技术应用，领先推进MIP与GOB技术的深度融合，推出全新MIP显示面板，进一步拓宽MIP技术更加实用的应用场景,赋能微间距显示发展。

从创立伊始国星光电就把技术创新刻入企业基因，作为竞争市场的“利器”，始终坚持“量产一代，研发一代，储备一代”的技术创新总体战略，重视对重点领域技术的前瞻性研究与开发，加快科技成果转化，快速形成产品竞争力，从而占据市场制高点。未来，国星光电将继续加大科技研发投入，推动微间距显示解决方案的应用场景拓展，在助推LED显示行业发展和繁荣方面贡献力量。

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