“微型架构半导体发光器件光热耦合设计与封装关键技术”项目是由深圳大学牵头，华南理工大学、国星光电等科研院校及LED行业龙头企业联合攻关。

项目主要在微型架构半导体发光器件光热耦合设计理论及方法、高性能异质波导光场调控技术、半导体发光器件微型高可靠封装技术与新型电子显示模组集成与应用方面等方面取得突破进展，成功解决了微型半导体发光器件光热耦合调控与高密度高可靠制造的技术瓶颈，奠定了我国在微型半导体发光产业的国际优势地位。经权威鉴定，项目整体技术达到国际先进水平，其中半导体发光器件高效出光技术和极端环境服役可靠性技术达到国际领先水平。

项目部分成果已实现有效转化，成功应用于国星光电研发的LED显示器件、背光器件及背光模组等系列产品，出色服务于2024年巴黎奥运会、2022年北京冬奥会、庆祝新中国成立70周年等国内外重大场合，荣获“中国专利金奖”“中国专利优秀奖”“国家级制造业单项冠军企业”等重要荣誉。