随后，张凤聚焦Mini LED设备及封装工艺，全面介绍了Mini LED设备的最新进展与应用优势，并深入探讨了封装工艺的技术细节与未来趋势，为公司在Mini LED领域的布局与发展指明了方向。

互动环节中，学员们纷纷就各自在工作中遇到的技术难题、设备操作疑问及市场趋势判断等向两位专家提问，张燕与张凤逐一给予详尽、专业的解答，现场气氛热烈。

此次大讲堂不仅是一次知识的盛宴，更是公司各事业部之间加强技术交流、促进合作共赢的重要平台。通过此次大讲堂，员工加深了对LED及Mini LED领域前沿技术的认识与理解，激发了对于技术创新与产业升级的热情与信心，为公司未来在该领域的深入探索与发展奠定了坚实的基础。