据介绍，本届“JFSC＆CSE”集结了政府、全球化合物半导体产业的新质生产力与链主企业，协同业界领军人物、头部科研机构及科技金融机构代表，共同研讨行业前沿论题及第三代半导体技术的应用与发展，以服务经济高质量发展。

半导体和集成电路是支撑现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。特别是具有耐高压、耐高温、超高频工作特性的第三代半导体，已逐渐成为全球半导体技术和产业新的竞争焦点。

为在激烈的市场竞争中塑造发展新优势，加快形成新质生产力，2024年，国星光电将集成封装、第三代半导体业务作为培育新兴产业的重点方向，深入推动第三代半导体业务与子公司风华芯电业务资源整合，结合风华芯电在半导体分立器件及集成电路领域的技术、人才和市场资源优势，形成业务协同、资源共享、优势互补的发展新局面，为提升公司在第三代半导体领域的核心竞争力提供有力支撑。

近年，新能源汽车市场的快速崛起、消费电子快速充电的替代以及光伏和5G基站投资规模的扩大，第三代半导体市场发展潜力可期。

此次展会上，风华芯电重点展出芯电器件代工产品、第三代半导体功率器件与模块、SiP系统封装器件产品、电源应用解决方案，应用场景涵盖移动储能逆变器、新能源汽车、家用及工业级电源等领域，“芯”品纷呈，产品方案备受瞩目。

展会现场，风华芯电展出第三代半导体碳化硅（SiC）功率模块，吸引专业观众关注。

基于国星光电在第三代半导体的前瞻布局，目前，风华芯电已有相对完善碳化硅（SiC）功率模块产品方案。其中，SiC MOSFET功率模块因具有高温、高频、高阻断电压、低损耗、开关速度快等特点，可满足传统工控、储能逆变、UPS、充电桩、轨道交通和其他功率变换领域应用需求，实现系统的低损耗和小型化。

在系统级封装产品展区，风华芯电丰富多样的SiP（System in Package）系统封装方案引来不少客商驻足咨询。

SiP（系统级封装）是通过将多个裸片及无源器件整合在单个封装体内的集成电路封装技术。SiP技术可帮助芯片成品增加集成度、减小体积并降低功耗，是半导体封装的关键方案之一。依托国星光电在SiP封装技术积累，风华芯电已推出多款SiP封装产品，可应用于消费电子、医疗电子、云计算、汽车电子等领域，满足市场多样化需求。

国星光电是国内LED封装行业为数不多涉足化合物半导体封测的企业，随着公司在第三代导体、集成封装相关业务配置的持续优化，产品体系的持续完善，可为市场带来更多高品质、多样化的产品技术解决方案，在半导体和集成电路产业高质量发展中展现“芯”作为，发挥“星”优势。