1.MIP扇出封装架构通过“放大”引脚，载板精度要求比COB低，载板生产良率更高；相比COB直接将芯片贴装在线路板上，MIP降低了模组PCB板制造、贴片难度，工艺难度更低，成本更低。

2.不破坏行业分工，MIP产业链利益分配泾渭分明。

3.MIP和SMD一脉相承，能够沿用SMD生产设备，工艺稳定，设备变量小，无须重资产投入；COB则需单独投资生产线，要求较大的资本投资，且工艺变化大，容易造成设备投资浪费。

4.MIP器件属于分立式器件，降低了下游的维护成本，更方便维修，对于不良点只需更换单颗器件，降低维护成本的同时还降低了维护难度。

5.MIP器件在整个产业链中拥有更好的适配性，应用更加灵活，可根据客户需求制定不同的产品方案，能够兼容当前设备和下游贴装设备，更具产业化优势。

1.模组可自由选择面板形式（GOB）或分立贴装形式，实现各种应用场景覆盖。

2.可叠加虚拟像素技术，打破实像素极限，最低可实现P0.39间距显示效果。

3.设计差异化，可按照性能要求搭配不同IC、PCB等材料，实现多样化方案。

目前，国星MIP-CHIP系列产品布局有：MIP0404、MIP0606和MIP1010，重点布局在P0.6-P1.5间距，点间距应用更加灵活，通用性强，可作为标准化器件；可解决色彩一致性、亮暗线、色差等问题，后续可增加GOB工艺，进一步增强防护性，既能满足客户对COB的一切想象，又能摒弃COB的各种缺陷。

国星MIP-IMD系列沿用IMD集成结构，主要产品布局有：MIP-IMD07、MIP-IMD09、MIP-IMD12、MIP-IMD15、MIP-IMD19和MIP-IMD26，此产品系列通用于传统SMD贴装工艺，产业链布局更加成熟；多引脚的设计增大了贴装面积，防磕性能和贴片效率大幅提升；产品结构上集合了SMD和COB的技术优点，可看作为小型化的COB，并且可100%分测分选，继承分立器件外观和显示一致性好的优点，使得在屏厂端贴片的效果和色彩一致性良好。