• 倒装多芯片ALN陶瓷封装,散热好,可大电流驱动
• 完美的光学表现,荧光粉平面涂覆,色温空间分布均匀
• 极小的芯片排布间距,中心光强更高
• 回流焊工艺-JEDEC J-STD-020C,热阻低
• ALN基板采用Au镀层,防硫化性能优异
参数名 | 符号 | 数值 |
工作结温 | TJ |
135℃ |
管脚温度 | TS | 85℃ |
工作温度 |
TOPR |
-40~+120℃ |
储存温度 |
TSTG |
-40~+120℃ |
产品型号 | 色温Tc(K) | 显指Ra Min | 光通量 Im | 测试电流 mA | 电压范围 V | 最大功率 W |
MC-C1860CW | 5000 | 70 | 1450 | 1550 | 10 | 15 |
MC-C3560CW | 6000 | 70 | 1900 | 1900 | 9.5 | 18 |
MC-C3570CW | 6000 | 70 | 1300 | 1350 | 9.5 | 12 |