技术领域

        本发明关于一种LED 晶粒核心BIN产品一分三方式（晶圆按一定的长度分割成三份），该方式通过系统把核心BIN等级转化为细分BIN，分选机挑拣把4寸晶圆分割成三份，以满足客户固晶要求，极大地提高生产效率和节约制造成本的工艺方法。

背景技术

        在LED成品下游封装固晶多以2寸晶圆为主，4寸核心BIN要分割后若干份才能满足此要求，现在通用的方式为将4寸晶圆均匀分成四份，来满足下游封装固晶要求。

        然而，目前核心BIN产品现有一分四方式是：AOI（全自动光学外观检测）后，系统以Mapping X轴Y轴中心点均匀分割成四个区域Mapping（图1）。晶圆分选下机后，翻膜分成4片，后续经过抽测、清洗、目检、计数、QC入库检和分类包装等工序后才能最终成品入库。1片4寸核心BIN分选下机后每道工序都要作业4片。

图1

        而这种核心BIN一分四的方式，后续工序需求的设备和人力较大。因此，若能够符合客户要求下将分片数变少，节约分片周转蓝膜和离型纸，即减少制造成本和人力成本，为最佳解决方案。

发明内容

        本发明的目的即在于提供一种LED晶粒核心BIN产品分片新方式，把Mapping分割出三个区域，每个区域最长边小于9cm, 使其符合客户要求和减少后续工序作业量，达到节约制造成本和人力成本的目的。
 

        本发明所提供的一种 LED晶粒核心BIN产品分片新方式，与变更前工艺方法更具优势：
       

        首先，所述的LED晶粒核心BIN产品一分三是全新的分片方式，打破常规的核心BIN一分四分片工艺方式，改进为核心BIN一分三分方式，大大节约了分片翻膜和离型纸等物料（节约物料成本）。

        其次，所述的LED晶粒核心BIN产品一分三方式，有效降低抽测设备和计数设备的需求和设备折旧（节省设备成本）。

        最后，此工艺运作方法，分选机下机到成品入库的所有工序作业量都降低25%，可大幅度提高生产效率（节约人力成本）。

附图说明

        为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

        图2是本发明实施核心BIN产品一分三的Mapping显示图：

        如图所示，本发明可实现核心BIN产品一分三，减少分片数量有效节约物料成本、节省设备成本和节约人力成本。

图2