第三代半导体

国星第三代半导体项目组成立于2019年，致力于高可靠性功率器件的封装设计与生产制造。作为国星光电前瞻布局的重要方向之一，产品系列覆盖碳化硅分立器件（SBD、MOS）、碳化硅功率模块、氮化镓分立器件等，包括DFN 5*6、DFN8*8；TO-220、TO-247 2L/3L/4L、TO 252等封装形式。项目组配备有先进的生产制造设备、对标ACE-Q101的主要可靠性验证设备。其产品可广泛应用于照明及大功率驱动市场、太阳能发电、光伏逆变、储能、充电桩、电网传输、风力发电等领域。目前国星三代半已逐渐形成品类丰富、品质上乘的产品布局，并与多家知名厂商建立良好合作关系。